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第一章 PCB行業(yè)概述 18
第一節(jié) PCB的介紹 18
一、PCB的定義 18
二、PCB的分類 18
三、PCB的特點(diǎn) 19
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 20
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 20
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 21
第三節(jié) PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 26
一、國際標(biāo)準(zhǔn) 26
二、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 29
第四節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 34
第二章 2021年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 34
第一節(jié) 2021年全球PCB市場(chǎng)情況分析 34
一、2021年全球PCB行業(yè)格局分析 34
二、2021年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 35
三、2021年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 35
第二節(jié) 2021年主要國家地區(qū)PCB市場(chǎng)分析 36
一、2021年日本PCB市場(chǎng)分析 36
二、2021年韓國PCB市場(chǎng)分析 37
三、2021年北美PCB市場(chǎng)分析 39
四、2021年臺(tái)灣PCB市場(chǎng)分析 39
（一）2020年臺(tái)灣PCB發(fā)展 39
（二）2021年臺(tái)灣PCB發(fā)展 40
五、2021年歐洲PCB市場(chǎng)分析 42
第三章 2021年中國PCB行業(yè)發(fā)展分析 44
第一節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展概述 44
一、中國PCB行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)史 44
二、中國PCB行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 48
三、中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析 49
四、中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析 49
第二節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題 50
一、美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè) 50
二、中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大困境 53
第三節(jié) 2021年中國PCB行業(yè)市場(chǎng)分析 54
一、2021年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 54
二、2021年中國PCB市場(chǎng)規(guī)模分析 55
三、2021年中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 55
第四節(jié) 2021年中國PCB產(chǎn)品供需分析 56
一、2021年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析 56
二、2021年HDI板產(chǎn)品需求分析 57
三、2021年手機(jī)PCB產(chǎn)品需求分析 58
四、2021年終端產(chǎn)品對(duì)PCB需求分析 59
第五節(jié) 2021年中國PCB設(shè)備發(fā)展分析 60
一、2021年P(guān)CB制造設(shè)備市場(chǎng)分析 60
二、2021年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問題 61
三、中國PCB專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢(shì) 62
第四章 2021年深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 63
第一節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)回顧 63
一、深圳PCB產(chǎn)業(yè)總體情況 63
二、深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 63
第二節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展 64
第三節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 64
第四節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)啟示與總結(jié) 64
第五章 2021年P(guān)CB上游原材料市場(chǎng)分析 65
第一節(jié) 銅箔 65
一、銅箔的相關(guān)概述 65
二、銅箔的全球供應(yīng)狀況 68
三、銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用 68
四、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析 69
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 76
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 76
二、環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 76
三、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景 80
四、2021年環(huán)氧樹脂市場(chǎng)走勢(shì)分析 80
五、PCB用環(huán)氧樹脂三大壁壘 80
第三節(jié) 玻璃纖維 81
一、玻璃纖維的相關(guān)概述 81
二、中國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國 93
三、2021年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 93
第六章 2021年P(guān)CB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 95
第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 95
一、2021年中國消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端 95
二、消費(fèi)電子用PCB的市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng) 95
三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱 97
四、消費(fèi)電子行業(yè)未來發(fā)展市場(chǎng)調(diào)查分析 98
第二節(jié) 通訊設(shè)備 99
一、2021年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 99
二、未來移動(dòng)通信設(shè)備的趨勢(shì) 103
三、語音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì) 109
第三節(jié) 汽車電子 110
一、PCB成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn) 110
二、汽車PCB產(chǎn)業(yè)迅速崛起 111
三、2021年全球汽車電子PCB市場(chǎng)發(fā)展分析 111
第四節(jié) LED照明 113
一、2021年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r 113
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 114
第五節(jié) 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 114
一、2021年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)情況 114
二、2021年國內(nèi)電腦市場(chǎng)需求分析預(yù)測(cè) 116
第六節(jié) 工業(yè)及醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析 116
一、2021年工業(yè)電子市場(chǎng)發(fā)展分析 116
二、2021年醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析 121
三、2021年醫(yī)療電子市場(chǎng)機(jī)遇分析 125
第七章 2021年P(guān)CB市場(chǎng)行為研究 126
第一節(jié) 消費(fèi)者行為研究 126
一、PCB性能表現(xiàn)及認(rèn)知 126
二、消費(fèi)者對(duì)PCB的品牌認(rèn)知 127
三、消費(fèi)者對(duì)PCB的評(píng)價(jià) 128
第二節(jié) PCB終端研究 128
一、渠道商推薦品牌 128
二、如何打動(dòng)PCB采購商 130
第八章 2021年P(guān)CB制造技術(shù)的研究 131
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 131
一、PCB芯片封裝的介紹 131
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 131
三、PCB芯片封裝的流程 132
第二節(jié) 光電PCB技術(shù) 133
一、光電PCB的概述 133
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理 134
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn) 135
四、光電PCB的發(fā)展階段 136
第三節(jié) PCB抄板 137
一、PCB抄板簡(jiǎn)介 137
二、PCB抄板技術(shù)流程 137
三、PCB抄板技術(shù)價(jià)值分析 141
四、PCB抄板發(fā)展趨勢(shì) 142
第四節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 143
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展 143
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展 144
三、材料開發(fā)的提升 144
四、光電PCB的前景廣闊 144
五、先進(jìn)設(shè)備的引入 144
第九章 2021年P(guān)CB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 145
第一節(jié) PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概況 145
一、區(qū)域集中度分析 145
二、市場(chǎng)集中度分析 145
三、企業(yè)集中度分析 145
第二節(jié) PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況五力分析 146
一、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 147
二、替代品 147
三、潛在進(jìn)入者 148
四、供應(yīng)商的力量 148
第三節(jié) 中國PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)力分析 148
一、PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)重要性分析 148
二、中國PCB研發(fā)力問題分析 149
第四節(jié) 2021年P(guān)CB品牌競(jìng)爭(zhēng)分析 151
一、2021年銷售前10名PCB品牌 151
二、2021-2026年P(guān)CB品牌競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì) 152
第五節(jié) PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)分析 152
第十章 2021年國外重點(diǎn)PCB制造商介紹 152
第一節(jié) 日本企業(yè) 152
一、日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN) 152
二、日本旗勝（Nippon Mektron） 153
三、日本CMK公司 154
第二節(jié) 美國企業(yè) 155
一、MULTEK 155
二、美國TTM 155
三、新美亞（SANMINA-SCI） 156
四、惠亞集團(tuán)（Viasystems） 157
第三節(jié) 韓國企業(yè) 157
一、三星電機(jī)（Samsung E-M） 157
二、永豐（Young Poong Group） 158
三、LG Electronics 158
第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè) 160
一、欣興電子 160
二、健鼎科技 161
三、雅新電子 162
第十一章 2021年國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析 163
第一節(jié) PCB企業(yè)排名情況 163
一、PCB企業(yè)排名及銷售收入情況 163
二、覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況 172
三、專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況 173
四、專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況 174
五、專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況 175
六、環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況 175
第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司600183 176
一、企業(yè)概況 176
二、經(jīng)營(yíng)分析 176
三、財(cái)務(wù)分析 179
1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 179
2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營(yíng)能力、成長(zhǎng)能力） 180
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 184
第三節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司600601 185
一、企業(yè)概況 185
二、經(jīng)營(yíng)分析 185
三、財(cái)務(wù)分析 187
1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 187
2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營(yíng)能力、成長(zhǎng)能力） 188
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 192
第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司000823 193
一、企業(yè)概況 193
二、經(jīng)營(yíng)分析 193
三、財(cái)務(wù)分析 196
1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 196
2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營(yíng)能力、成長(zhǎng)能力） 196
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 200
第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司002288 201
一、企業(yè)概況 201
二、經(jīng)營(yíng)分析 201
三、財(cái)務(wù)分析 202
1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 202
2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營(yíng)能力、成長(zhǎng)能力） 203
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 207
第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司002134 208
一、企業(yè)概況 208
二、經(jīng)營(yíng)分析 208
三、財(cái)務(wù)分析 210
1.企業(yè)財(cái)務(wù)摘要 210
2.企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)（盈利能力、償債能力、運(yùn)營(yíng)能力、成長(zhǎng)能力） 211
四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 215
第七節(jié) 其他重點(diǎn)PCB企業(yè)發(fā)展分析 216
一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司 216
二、廣州添利電子科技有限公司 216
三、珠海紫翔電子科技有限公司 217
四、滬士電子股份有限公司 218
五、南亞電路板（昆山）有限公司 219
六、聯(lián)能科技(深圳)有限公司 219
七、名幸電子（廣州南沙）有限公司 219
八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 220
九、惠州中京電子科技股份有限公司 221
第十二章 2021年P(guān)CB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 222
第一節(jié) PCB市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?222
一、PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析 222
二、PCB主要潛力品種分析 223
第二節(jié) PCB企業(yè)市場(chǎng)策略分析 223
一、PCB價(jià)格策略分析 223
1、決定PCB價(jià)格的因素 223
2、PCB定價(jià)策略 224
二、PCB渠道策略分析 224
第三節(jié) PCB企業(yè)銷售策略分析 225
一、產(chǎn)品定位策略分析 225
二、促銷策略分析 226
第四節(jié) PCB企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略分析 226
第十三章 2021-2026年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 226
第一節(jié) PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 226
一、全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 226
二、中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 227
第二節(jié) 2021-2026年中國PCB發(fā)展趨勢(shì)分析 227
一、2021-2026年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)政策趨向 227
1、PCB產(chǎn)業(yè)政策趨向 227
2、PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn) 228
二、2021-2026年P(guān)CB技術(shù)革新趨勢(shì) 229
三、2021-2026年P(guān)CB價(jià)格走勢(shì)分析 230
四、2021-2026年P(guān)CB產(chǎn)品趨勢(shì)分析 231
五、2021-2026年P(guān)CB營(yíng)銷趨勢(shì)分析 231
第三節(jié) 2021-2026年中國PCB市場(chǎng)趨勢(shì)分析 232
一、2021-2026年中國PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 232
二、2021-2026年中國PCB市場(chǎng)發(fā)展空間 233
第四節(jié) 未來PCB行業(yè)全球發(fā)展動(dòng)向 234
一、韓國PCB業(yè)高速發(fā)展 234
二、最新版PCB技術(shù)推出 235
第十四章 2021-2026年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 236
第一節(jié) 2021-2026年全球PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè) 236
一、2021-2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè) 236
二、2021-2026年全球PCB市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 236
第二節(jié) 2021-2026年中國PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè) 237
一、2021-2026年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè) 237
二、2021-2026年中國PCB市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 237
第十五章 2021年P(guān)CB行業(yè)投資環(huán)境分析 238
第一節(jié) 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析 238
第二節(jié) 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 239
一、2021年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 239
（一）國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況gdp(季度更新) 239
（二）消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi（按月度更新） 241
（三）全國居民收入情況（季度更新） 243
（四）社會(huì)消費(fèi)品零售總額 243
（五）恩格爾系數(shù)（年度更新） 245
（六）工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新） 246
（七）固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 247
（八）中國匯率調(diào)整及其對(duì)企業(yè)的影響 249
（九）利率調(diào)整 252
（十一）、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口 253
（十二）、結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加快 254
二、2021年中國電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 255
三、2021年中國電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 261
第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析 264
一、我國人口結(jié)構(gòu)分析 264
二、教育環(huán)境分析 265
三、文化環(huán)境分析 273
四、生態(tài)環(huán)境分析 276
五、中國城鎮(zhèn)化率分析 276
六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣 277
第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 280
一、電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 280
1、PCB電鍍工藝 280
2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用 285
二、世界PCB技術(shù)發(fā)展分析 288
1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 288
2、印制電路板檢測(cè)技術(shù)發(fā)展分析 291
第十六章 2021-2026年P(guān)CB行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn) 293
第一節(jié) PCB行業(yè)關(guān)聯(lián)度 293
一、集成電路離不開印制板 293
二、高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板 293
三、現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板企業(yè) 294
第二節(jié) PCB行業(yè)投資SWOT分析 294
一、PCB行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析 295
二、PCB行業(yè)劣勢(shì)分析 296
三、PCB行業(yè)機(jī)會(huì)分析 296
四、PCB行業(yè)威脅分析 297
第三節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘 297
一、技術(shù)壁壘 297
二、客戶認(rèn)可壁壘 298
三、資金壁壘 298
四、環(huán)保壁壘 298
第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 299
一、從產(chǎn)業(yè)鏈的整體考慮項(xiàng)目市場(chǎng)投資風(fēng)險(xiǎn) 299
二、從產(chǎn)業(yè)鏈的三個(gè)環(huán)節(jié)考慮項(xiàng)目市場(chǎng)投資風(fēng)險(xiǎn) 299
三、采用多種形式進(jìn)行項(xiàng)目市場(chǎng)投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)析 299
第五節(jié) 小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析 300
一、有利因素 300
二、不利因素 301
第十七章 2021-2026年P(guān)CB行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議 301
第一節(jié) PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀 301
一、投資規(guī)模情況 301
二、投資區(qū)域情況 302
第二節(jié) PCB行業(yè)投資建議 305
一、投資戰(zhàn)略類型的選擇 306
二、投資時(shí)機(jī)選擇 306
三、投資規(guī)模選擇 306
第十八章 2021-2026年P(guān)CB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 307
第一節(jié) PCB行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)展分析 307
一、生產(chǎn)模式 307
二、銷售模式 307
（一）直銷模式 307
（二）電子商務(wù)模式 308
（三）代理商銷售模式 308
（四）融資租賃模式 309
第二節(jié) 對(duì)中國PCB品牌的戰(zhàn)略思考 310
一、企業(yè)品牌的重要性 310
二、實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 310
三、企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 315
四、企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 316
五、品牌戰(zhàn)略管理的策略 319
第三節(jié) 民營(yíng)PCB企業(yè)的發(fā)展與思考 320
一、吸收先進(jìn)技術(shù)提升自主創(chuàng)新能力 321
二、國家在制定政策時(shí)應(yīng)該一視同仁 321
第四節(jié) PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 321
一、成本戰(zhàn)略研究 321
二、技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略 322
三、產(chǎn)業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略 322
四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略 323
五、人才整合戰(zhàn)略 324
圖表目錄
圖表：2017-2021年日本地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢(shì)圖 36
圖表：2014-2021年日本PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 37
圖表：2016-2021年北美地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢(shì)圖 39
圖表：PCB產(chǎn)業(yè)2021H1整體產(chǎn)業(yè)景氣預(yù)測(cè) 41
圖表：2017-2021年歐洲地區(qū)印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值走勢(shì)圖 43
圖表：歐洲地區(qū)主要PCB生產(chǎn)商 43
圖表：2014-2021年德國PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 44
圖表：2016-2021年1-8月我國PCB銷量 54
圖表：2016-2021年1-8月我國PCB市場(chǎng)規(guī)模 55
圖表：中國PCB行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和發(fā)展趨勢(shì) 56
圖表：2016-2021年1-8月我國PCB市場(chǎng)需求量 56
圖表：環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途 77
圖表：環(huán)氧膠粘劑在土木建筑上的主要用途 78
圖表：環(huán)氧膠粘劑在汽車上的主要用途 78
圖表：2021年1-8月環(huán)氧樹脂出廠價(jià)走勢(shì)圖 80
圖表：2015-2021年玻璃纖維行業(yè)產(chǎn)量情況 93
圖表：2015-2021年玻璃纖維行業(yè)主要運(yùn)行指標(biāo) 94
圖表：2015-2021年我國玻璃纖維行業(yè)進(jìn)出口情況 94
圖表：2014-2021年我國電信業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模和增速如下圖所示： 102
圖表：汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 112
圖表：2021-2026年中國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 112
圖表：美國醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)聚集區(qū) 122
圖表： 2020年全球醫(yī)療電子企業(yè)專利戰(zhàn)情況 124
圖表：2021年P(guān)CB十大渠道商推薦品牌 128
圖表：世界EOCB 的主要研究機(jī)構(gòu) 134
圖表：光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點(diǎn)對(duì)比 135
圖表：2020年我國PCB電路板銷售格局（按規(guī)模） 146
圖表：2020年綜 合 PCB 企 業(yè) 排 名 163
圖表：2020年內(nèi) 資 PCB 企 業(yè) 排 名 168
圖表：2020年覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況 172
圖表：2020年專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況 173
圖表：2020年專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況 174
圖表：2020年專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況 175
圖表：2020年環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況 175
圖表：廣東生益科技股份有限公司利潤(rùn)表 178
圖表：廣東生益科技股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 179
圖表：廣東生益科技股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 180
圖表：方正科技集團(tuán)股份有限公司利潤(rùn)表 186
圖表：方正科技集團(tuán)股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 187
圖表：方正科技集團(tuán)股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 188
圖表：廣東汕頭超聲電子股份有限公司利潤(rùn)表 194
圖表：廣東汕頭超聲電子股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 196
圖表：廣東汕頭超聲電子股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 196
圖表：廣東超華科技股份有限公司利潤(rùn)表 201
圖表：廣東超華科技股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 202
圖表：廣東超華科技股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 203
圖表：天津普林電路股份有限公司利潤(rùn)表 209
圖表：天津普林電路股份有限公司財(cái)務(wù)摘要 210
圖表：天津普林電路股份有限公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 211
圖表：2021-2026年我國PCB市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè) 222
圖表：2021-2026年中國PCB市場(chǎng)平均價(jià)格預(yù)測(cè) 230
圖表：2021-2026年我國PCB市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè) 232
圖表：2021-2026年我國PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 233
圖表：全球PCB總產(chǎn)值及預(yù)測(cè) 236
圖表：2021-2026年我國PCB產(chǎn)值預(yù)測(cè) 237
圖表：2021-2026年我國PCB市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè) 238
圖表：2016-2021年2季度國民生產(chǎn)總值（GDP）表 240
圖表：2011-2021年2季度中國GDP增速走勢(shì)圖 240
圖表：2013-2021年8月中國CPI走勢(shì)圖 241
圖表：2020-2021年8月中國CPI月度統(tǒng)計(jì)與增長(zhǎng)率 242
圖表：2011-2021年8月中國PPI走勢(shì)圖 242
圖表：2020-2021年8月中國PPI月度統(tǒng)計(jì)與增長(zhǎng)率 242
圖表：2020年8月-2021年8月中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度統(tǒng)計(jì)表 244
圖表：2013年-2021年8月中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額走勢(shì)直觀圖 244
圖表：2020-2021年8月份工業(yè)增加值增長(zhǎng) 247
圖表：2020年8月-2021年8月中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）情況 248
圖表：2013-2021年8月固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）走勢(shì)圖 248
圖表：2013-2021年中國存款與貨款利率走勢(shì) 252
圖表：2011-2021年中國存款與貨款利率走勢(shì)直觀圖 253
圖表：2020年8月-2021年8月中國海關(guān)進(jìn)出口增減情況一覽表 253
圖表：2013-2021年2季度中國海關(guān)進(jìn)出口增減走勢(shì)圖 254
圖表：2015—2021年我國電子信息產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)情況 256
圖表：2021年電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值累計(jì)增速對(duì)比 256
圖表：2015—2021年我國軟件產(chǎn)業(yè)占電子信息產(chǎn)業(yè)比重變化 256
圖表：2021年電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速 257
圖表：2021年電子信息制造業(yè)內(nèi)外銷產(chǎn)值累計(jì)增速對(duì)比 258
圖表：2021年我國電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口累計(jì)增速 258
圖表：2021年我國軟件業(yè)出口增長(zhǎng) 259
圖表：2021年電子信息制造業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)銷售產(chǎn)值分月增速對(duì)比 259
圖表：2021年東、中、西、東北部電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)對(duì)比 260
圖表：2021年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入及利潤(rùn)情況 261
圖表：2016-2020年我國電子元器件制造行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)數(shù)量分析 262
圖表：2016-2020年我國電子元器件制造行業(yè)資產(chǎn)走勢(shì)圖 263
圖表：2016-2020年我國電子元器件制造行業(yè)銷售收入走勢(shì)圖 263
圖表：2016-2020年我國電子元器件制造行業(yè)利潤(rùn)走勢(shì)圖 263
圖表：現(xiàn)代職業(yè)教育體系建設(shè)量化目標(biāo) 266
圖表：2020年中國文化產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 274
圖表：2016-2021年1-8月我國PCB行業(yè)投資規(guī)模 302

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