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第一章 芯片行業(yè)的總體概述
第一節(jié) 相關概念
一、 芯片的內(nèi)涵
二、 集成電路的內(nèi)涵
三、 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
第二節(jié) 常見類型
一、 LED芯片
二、 手機芯片
三、 電腦芯片
四、 大腦芯片
五、 生物芯片
第三節(jié) 制作過程
一、 原料晶圓
二、 晶圓涂膜
三、 光刻顯影
四、 摻加雜質
五、 晶圓測試
六、 芯片封裝
七、 測試包裝
第四節(jié) 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結構
二、 上下游企業(yè)
第二章 2020-2022年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年世界芯片市場綜述
一、 市場發(fā)展歷程
二、 芯片銷售規(guī)模
三、 芯片資本支出
四、 芯片生產(chǎn)周期
五、 芯片短缺現(xiàn)狀
六、 芯片短缺原因
七、 市場競爭格局
八、 芯片設計現(xiàn)狀
九、 芯片制造產(chǎn)能
十、 下游應用領域
十一 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
十二 市場規(guī)模預測
第二節(jié) 美國芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 行業(yè)地位分析
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
四、 政策布局加快
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
七、 芯片市場份額
八、 企業(yè)布局動態(tài)
九、 機構發(fā)展動態(tài)
十、 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
十一 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
第三節(jié) 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 政府扶持政策
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 芯片企業(yè)排名
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
六、 企業(yè)經(jīng)營狀況
七、 企業(yè)并購動態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
第四節(jié) 韓國芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動因
三、 行業(yè)發(fā)展地位
四、 芯片投資總額
五、 存儲芯片現(xiàn)狀
六、 市場競爭格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
八、 市場發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
二、 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、 市場需求狀況
四、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、 行業(yè)布局動態(tài)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
七、 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 臺灣芯片行業(yè)地位
二、 臺灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
三、 臺灣晶圓代工產(chǎn)能
四、 臺灣芯片競爭格局
五、 重點企業(yè)技術水平
第三章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境分析
一、 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟
二、 對外經(jīng)濟分析
三、 固定資產(chǎn)投資
四、 工業(yè)運行情況
五、 宏觀經(jīng)濟展望
第二節(jié) 社會環(huán)境分析
一、 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
二、 智能芯片不斷發(fā)展
三、 信息化發(fā)展的水平
四、 電子信息制造情況
五、 研發(fā)經(jīng)費投入增長
六、 科技人才隊伍壯大
七、 萬物互聯(lián)帶來需求
八、 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
九、 新冠疫情影響分析
第三節(jié) 技術環(huán)境分析
一、 芯片技術研發(fā)進展
二、 5G技術助力產(chǎn)業(yè)分析
三、 后摩爾時代顛覆性技術
四、 芯片技術發(fā)展方向分析
第四節(jié) 專利環(huán)境分析
一、 專利申請數(shù)量
二、 專利技術分布
三、 專利權人情況
四、 上市公司專利
五、 布圖設計專利
第五節(jié) 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
二、 半導體材料市場
三、 半導體設備市場
四、 半導體資本開支
五、 半導體銷售規(guī)模
六、 半導體產(chǎn)品結構
七、 半導體競爭格局
八、 半導體發(fā)展借鑒
第四章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 行業(yè)特點概述
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
五、 芯片產(chǎn)值狀況
六、 市場銷售收入
七、 芯片產(chǎn)量狀況
八、 市場貿(mào)易狀況
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
第二節(jié) 2020-2022年中國芯片市場格局分析
一、 細分產(chǎn)品結構
二、 芯片企業(yè)數(shù)量
三、 區(qū)域發(fā)展格局
四、 城市發(fā)展格局
五、 市場發(fā)展形勢
第三節(jié) 2020-2022年中國芯片國產(chǎn)化進程分析
一、 核心芯片自給率低
二、 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
三、 芯片國產(chǎn)化率分析
四、 芯片國產(chǎn)化的進展
五、 芯片國產(chǎn)化的問題
六、 芯片國產(chǎn)化未來展望
第四節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
一、 國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
二、 芯片供應短缺
三、 過度依賴進口
四、 技術短板問題
五、 人才短缺問題
六、 市場發(fā)展不足
第五節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略分析
一、 突破壟斷策略
二、 化解供給不足
三、 加強自主創(chuàng)新
四、 加大資源投入
五、 人才培養(yǎng)策略
六、 總體發(fā)展建議
第五章 2020-2022年中國重點地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 廣東省
一、 產(chǎn)業(yè)政策支持
二、 市場規(guī)模分析
三、 發(fā)展條件分析
四、 產(chǎn)業(yè)結構分析
五、 城市發(fā)展現(xiàn)狀
六、 競爭格局分析
七、 項目投產(chǎn)動態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
九、 發(fā)展模式建議
十、 發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
十一 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) 北京市
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
二、 產(chǎn)量規(guī)模狀況
三、 市場規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
五、 典型企業(yè)案例
六、 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
七、 重點項目動態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 上海市
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 產(chǎn)量規(guī)模狀況
三、 市場規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)業(yè)空間布局
五、 人才隊伍建設
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 南京市
一、 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
三、 產(chǎn)業(yè)扶持政策
四、 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
五、 項目投資動態(tài)
六、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
七、 企業(yè)布局加快
八、 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 廈門市
一、 福建芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)扶持政策
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實力
四、 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
六、 區(qū)域發(fā)展格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
第六節(jié) 晉江市
一、 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
三、 項目簽約動態(tài)
四、 鼓勵政策發(fā)布
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
六、 人才資源保障
第七節(jié) 其他城市
一、 武漢市
二、 西安市
三、 合肥市
四、 重慶市
五、 杭州市
六、 無錫市
七、 天津市
第六章 2020-2022年中國芯片設計及制造發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
一、 芯片設計概述
二、 行業(yè)發(fā)展歷程
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
五、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
六、 重點企業(yè)運行
七、 設計人員規(guī)模
八、 產(chǎn)品領域分布
九、 企業(yè)融資態(tài)勢
十、 細分市場發(fā)展
第二節(jié) 2020-2022年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、 晶圓制造工藝
二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
三、 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、 行業(yè)產(chǎn)能分布
五、 行業(yè)競爭格局
六、 工藝制程進展
七、 國內(nèi)重點企業(yè)
八、 產(chǎn)能規(guī)模預測
第七章 2020-2022年中國芯片封裝測試市場發(fā)展分析
第一節(jié) 中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展綜況
一、 封裝技術介紹
二、 芯片測試原理
三、 測試準備規(guī)劃
四、 主要測試分類
五、 關鍵技術突破
六、 發(fā)展面臨問題
第二節(jié) 中國芯片封裝測試市場分析
一、 全球市場狀況
二、 全球競爭格局
三、 國內(nèi)市場規(guī)模
四、 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
五、 技術水平分析
六、 國內(nèi)企業(yè)排名
七、 企業(yè)并購動態(tài)
第三節(jié) 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
一、 行業(yè)發(fā)展機遇
二、 行業(yè)發(fā)展前景
三、 技術發(fā)展趨勢
四、 產(chǎn)業(yè)趨勢分析
五、 產(chǎn)業(yè)增長預測
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)應用市場分析
第一節(jié) LED領域
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
二、 LED芯片規(guī)模
三、 LED芯片價格
四、 市場競爭格局
五、 重點企業(yè)運營
六、 企業(yè)并購動態(tài)
七、 應用領域分布
八、 項目動態(tài)分析
九、 封裝技術難點
十、 行業(yè)發(fā)展預測
第二節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)領域
一、 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
二、 發(fā)展環(huán)境分析
三、 市場規(guī)模狀況
四、 競爭主體分析
五、 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
六、 典型應用產(chǎn)品
七、 技術研發(fā)成果
八、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
九、 企業(yè)投資動態(tài)
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵
第三節(jié) 無人機領域
一、 無人機產(chǎn)業(yè)鏈
二、 市場規(guī)模狀況
三、 行業(yè)注冊情況
四、 行業(yè)融資情況
五、 市場競爭格局
六、 主流解決方案
七、 芯片應用領域
八、 市場前景趨勢
第四節(jié) 衛(wèi)星導航領域
一、 北斗芯片概述
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
三、 芯片銷量狀況
四、 企業(yè)競爭格局
五、 芯片研發(fā)進展
六、 融資合作動態(tài)
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
第五節(jié) 智能穿戴領域
一、 產(chǎn)業(yè)鏈構成
二、 產(chǎn)品類別分析
三、 市場規(guī)模狀況
四、 市場競爭格局
五、 芯片研發(fā)動態(tài)
六、 芯片廠商對比
七、 發(fā)展?jié)摿Ψ治?BR>八、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第六節(jié) 智能手機領域
一、 出貨規(guī)模分析
二、 智能手機芯片
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、 芯片出貨規(guī)模
五、 產(chǎn)業(yè)競爭格局
六、 產(chǎn)品技術路線
七、 芯片評測狀況
八、 芯片評測方案
九、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
第七節(jié) 汽車電子領域
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
二、 行業(yè)發(fā)展狀況
三、 市場規(guī)模狀況
四、 車用芯片格局
五、 車用芯片研發(fā)
六、 車用芯片項目
七、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
八、 智能駕駛應用
九、 未來發(fā)展前景
第八節(jié) 生物醫(yī)藥領域
一、 生物芯片介紹
二、 市場政策環(huán)境
三、 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
四、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、 市場規(guī)模狀況
六、 行業(yè)專利技術
七、 行業(yè)投融資情況
八、 重點企業(yè)分析
九、 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
十、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第九節(jié) 通信領域
一、 芯片銷售總額
二、 芯片應用狀況
三、 射頻芯片需求
四、 5G芯片布局
五、 企業(yè)產(chǎn)品布局
六、 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章 2020-2022年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
第一節(jié) 計算芯片
一、 產(chǎn)品升級要求
二、 產(chǎn)品研發(fā)應用
三、 發(fā)展機遇分析
四、 發(fā)展挑戰(zhàn)分析
五、 技術發(fā)展關鍵
六、 企業(yè)融資動態(tài)
第二節(jié) 智能芯片
一、 AI芯片基本概述
二、 AI芯片市場規(guī)模
三、 AI芯片市場結構
四、 AI芯片區(qū)域分布
五、 AI芯片應用領域
六、 AI芯片競爭格局
七、 企業(yè)布局AI芯片
八、 AI芯片政策機遇
九、 AI芯片廠商融資
十、 AI芯片發(fā)展趨勢
第三節(jié) 量子芯片
一、 技術體系對比
二、 市場發(fā)展形勢
三、 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
四、 未來發(fā)展前景
第四節(jié) 低耗能芯片
一、 產(chǎn)品發(fā)展背景
二、 系統(tǒng)及結構優(yōu)化
三、 器件結構分析
四、 低功耗芯片設計
五、 產(chǎn)品研發(fā)進展
第十章 2020-2022年國際芯片重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第一節(jié) 英偉達（NVIDIA Corporation）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 高通（QUALCOMM, Inc.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié) 臺灣積體電路制造公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第四節(jié) 格羅方德半導體股份有限公司（GlobalFoundries）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)產(chǎn)品分析
三、 項目發(fā)展動態(tài)
四、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
五、 產(chǎn)業(yè)解決方案
六、 未來發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 日月光半導體制造股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)布局分析
三、 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十一章 2019-2022年中國大陸重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第一節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第二節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第三節(jié) 通富微電子股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第四節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第五節(jié) 紫光展銳科技有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營情況
三、 產(chǎn)品研發(fā)情況
四、 產(chǎn)品應用情況
五、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
六、 未來發(fā)展前景
第十二章 2020-2022年中國芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 投資機遇分析
一、 國產(chǎn)化投資機會
二、 投資需求上升
三、 產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇
四、 資本市場機遇
五、 政府投資機遇
第二節(jié) 行業(yè)投資分析
一、 市場融資規(guī)模
二、 企業(yè)融資金額
三、 融資輪次分布
四、 企業(yè)投資動態(tài)
五、 階段投資邏輯
六、 國有資本為重
七、 行業(yè)投資建議
第三節(jié) 基金融資分析
一、 基金投資周期分析
二、 基金發(fā)展價值分析
三、 基金投資規(guī)模狀況
四、 基金投資范圍分布
五、 基金投資動態(tài)分析
六、 基金未來規(guī)劃方向
第四節(jié) 行業(yè)并購分析
一、 全球產(chǎn)業(yè)并購現(xiàn)狀
二、 全球產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模
三、 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購特點
四、 企業(yè)并購動態(tài)分析
五、 產(chǎn)業(yè)并購相應對策
六、 市場并購趨勢分析
第五節(jié) 投資風險分析
一、 行業(yè)投資壁壘
二、 貿(mào)易政策風險
三、 貿(mào)易合作風險
四、 宏觀經(jīng)濟風險
五、 技術研發(fā)風險
六、 環(huán)保相關風險
第六節(jié) 融資策略分析
一、 項目包裝融資
二、 高新技術融資
三、 BOT項目融資
四、 IFC國際融資
五、 專項資金融資
第十三章 中國芯片行業(yè)典型項目投資建設案例深度解析
第一節(jié) 高光效LED芯片擴產(chǎn)升級項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施主體
三、 項目投資效益
四、 項目投資概算
五、 項目經(jīng)營效益
六、 項目投資影響
第二節(jié) 云－端信息安全芯片設計及產(chǎn)業(yè)化項目
一、 項目基本情況
二、 項目投資概算
三、 項目實施規(guī)劃
四、 項目可行性分析
第三節(jié) 車規(guī)級芯片研發(fā)項目
一、 項目基本概況
二、 項目建設內(nèi)容
三、 項目投資概算
四、 項目建設周期
五、 項目可行性分析
第四節(jié) 大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
一、 項目建設內(nèi)容
二、 項目投資概算
三、 項目建設周期
第五節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
一、 項目建設內(nèi)容
二、 項目投資概算
三、 項目建設周期
第六節(jié) 高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目
一、 項目基本概況
二、 項目必要性分析
三、 項目可行性分析
四、 項目投資估算
五、 項目效益分析
六、 項目實施主體
七、 項目實施進度
第七節(jié) 新一代全高清網(wǎng)絡攝像機SoC芯片項目
一、 項目基本概述
二、 項目必要性分析
三、 項目可行性分析
四、 項目投資估算
五、 項目效益分析
六、 項目實施主體
七、 項目實施進度
第十四章 2022-2028年中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望
第一節(jié) 中國芯片市場發(fā)展機遇分析
一、 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
二、 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
三、 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
四、 芯片技術研發(fā)方向
五、 AI芯片未來發(fā)展前景
第二節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)細分領域前景展望
一、 芯片材料
二、 芯片設計
三、 芯片制造
四、 芯片封測
第三節(jié) 2022-2028年中國芯片產(chǎn)業(yè)預測分析
一、 2022-2028年中國芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
二、 2022-2028年中國集成電路銷售收入預測
三、 2022-2028年中國大陸半導體芯片市場容量預測
第十五章 中國芯片行業(yè)政策規(guī)劃分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)標準體系
一、 國外芯片行業(yè)扶持政策
二、 中國芯片行業(yè)政策匯總
三、 芯片行業(yè)政策影響分析
第二節(jié) 財政扶持政策
一、 加大企業(yè)減稅力度
二、 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
第三節(jié) 監(jiān)管體系分析
一、 行業(yè)監(jiān)管部門
二、 并購重組態(tài)勢
三、 產(chǎn)權保護政策
第四節(jié) 相關政策分析
一、 智能制造政策
二、 智能傳感器政策
三、 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策
四、 人工智能發(fā)展規(guī)劃
五、 光電子芯片發(fā)展規(guī)劃
六、 半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策
第五節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
一、 發(fā)展思路
二、 發(fā)展目標
三、 發(fā)展重點
四、 措施建議
第六節(jié) 地區(qū)政策規(guī)劃
一、 河北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
二、 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
三、 安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
四、 浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
五、 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
六、 湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
七、 甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
八、 江西省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表目錄
圖表 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表 芯片技術發(fā)展的里程碑
圖表 2015-2021年全球芯片銷售額
圖表 2000-2021全球芯片業(yè)銷售與資本支出
圖表 芯片生產(chǎn)流程
圖表 芯片訂貨的等候時間
圖表 全球缺芯導致主要行業(yè)減產(chǎn)或漲價案例
圖表 2021年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表 1980-2023年全球芯片市場規(guī)模預測
圖表 2019年全球IC公司市場份額
圖表 1986-2022年日本占全球芯片市場份額及預測
圖表 2019年銷售排名前10的日本半導體廠商榜單
圖表 2020年全球各地區(qū)芯片產(chǎn)品市場份額
圖表 韓國在存儲芯片市場占有主導地位
圖表 2020年中國臺灣地區(qū)在全球晶圓代工市場中市占率
圖表 2017-2021年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2021年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2018-2020年中國臺灣晶圓代工產(chǎn)能
圖表 2018-2020年臺積電芯片產(chǎn)業(yè)在全球的市占率
圖表 2020年中國臺灣專屬晶圓代工排名
圖表 全球先進制程技術密度對比
圖表 2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2015-2019年貨物進出口總額
圖表 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2019年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2016-2020年貨物進出口總額
圖表 2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2020年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2020-2021年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2013-2020年我國IPv6地址數(shù)量（塊/32）
圖表 2020年中國電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020年中國電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表 2020年中國電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表 2020年中國電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表 2020年中國通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020年中國電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020年中國電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表 2016-2020年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2020年專利申請、授權和有效專利情況
圖表 芯片封裝技術發(fā)展路徑
圖表 2019-2020年中國集成電路領域專利技術布局及主類國外權利人占比
圖表 2020年中國集成電路領域公開專利技術布局及從類國內(nèi)外權利人占比
圖表 2020年中國集成電路領域的主要專利權人分布top20
圖表 中國集成電路領域主要上市企業(yè)中國和美國專利布局情況（Top 20）
圖表 2011-2020年全國集成電路布圖設計專有權年度分布圖
圖表 2020年全國布圖設計專有權省市排名
圖表 2020年全國布圖設計專有權省市排名
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2019年各地區(qū)半導體材料市場銷售額
圖表 2019年全球各地區(qū)半導體材料市場結構
圖表 2018-2019年全球半導體材料分品種銷售額增長趨勢
圖表 半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2010-2020年全球半導體設備銷售額
圖表 2019-2020年各國半導體設備銷售額
圖表 2012-2020年中國大陸半導體設備銷售額
圖表 2019-2025年全球半導體行業(yè)資本開支走勢
圖表 全球半導體行業(yè)資本開支各地區(qū)占比
圖表 2014-2020年全球半導體市場規(guī)模
圖表 2020年全球半導體銷售額區(qū)域分布結構
圖表 2015-2020年中國半導體市場規(guī)模及增速
圖表 2020年全球半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場規(guī)模
圖表 2020年全球十大半導體供應商半導體收入
圖表 2020年全球半導體市場企業(yè)市場份額
圖表 日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
圖表 韓國半導體發(fā)展歷程
圖表 2010-2025年中國大陸半導體芯片市場容量及大陸生產(chǎn)的半導體芯片產(chǎn)值
圖表 2014-2020年中國集成電路實現(xiàn)銷售收入
圖表 2011-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場規(guī)模
圖表 2019-2021年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表 2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2020年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2019-2021年中國集成電路進出口總額
圖表 2019-2021年中國集成電路進出口結構
圖表 2019-2021年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2019-2020年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2019-2020年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2020年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2019-2020年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市集成電路進口情況
圖表 2021年主要省市集成電路進口情況
圖表 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表 2020年中國集成電路細分產(chǎn)品結構
圖表 2011-2020年中國芯片企業(yè)注冊數(shù)量
圖表 2020年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域占比情況
圖表 國內(nèi)各類芯片國產(chǎn)化率
圖表 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代情況
圖表 芯片供應鏈國產(chǎn)替代機會
圖表 芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表 2019-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)人才需求占比情況
圖表 廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新圖譜
圖表 廣東省半導體及集成電路細分產(chǎn)業(yè)的各市發(fā)明專利申請公開量
圖表 廣東省半導體及集成電路細分產(chǎn)業(yè)的各市有發(fā)明專利申請的企業(yè)數(shù)量
圖表 廣東省新進入創(chuàng)新企業(yè)在細分產(chǎn)業(yè)的分布
圖表 2019、2020年國內(nèi)部分省市地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表 2021年北京市集成電路產(chǎn)量
圖表 2016-2021年上海市集成電路產(chǎn)量
圖表 上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表 芯片設計和生產(chǎn)流程圖
圖表 2010-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)占比情況
圖表 2011-2020年中國大陸集成電路設計業(yè)銷售收入
圖表 2011-2020年中國芯片設計業(yè)銷售額在集成電路行業(yè)中的占比
圖表 2010-2020年中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量增長情況
圖表 2010-2020年中國銷售額過億企業(yè)數(shù)量及增長情況
圖表 2021年中國芯片設計企業(yè)省份分布
圖表 2021年中國芯片設計企業(yè)城市分布
圖表 2011-2020年中國芯片設計企業(yè)注冊量
圖表 2021年中國芯片設計企業(yè)注冊量
圖表 2021年中國芯片設計企業(yè)注冊資本分布
圖表 2020年胡潤中國芯片設計10強民營企業(yè)
圖表 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表 從“金屬硅”到多晶硅
圖表 從晶柱到晶圓
圖表 2015-2020年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模（銷售額口徑）
圖表 全球晶圓廠擴產(chǎn)情況（一）
圖表 全球晶圓廠擴產(chǎn)情況（二）
圖表 2019年全球晶圓代工企業(yè)市場份額
圖表 2019年全球晶圓代工廠產(chǎn)能分別占比
圖表 2019年全球晶圓代工行業(yè)營收分別占比
圖表 2020年全球前十大晶圓代工企業(yè)
圖表 2020年全球晶圓代工市場份額
圖表 芯片企業(yè)先進制程工藝對比
圖表 2018-2019年中國大陸本土晶圓代工營收排名
圖表 2019-2020年中國大陸本土晶圓代工營收排名
圖表 2021-2025年全球12英寸晶圓分終端需求預測
圖表 集成電路封裝
圖表 雙列直插式封裝
圖表 插針網(wǎng)格陣列封裝（左）和無引線芯片載體封裝（右）
圖表 鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）
圖表 球柵陣列封裝
圖表 倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表 系統(tǒng)級封裝和多芯片模組封裝
圖表 IC測試基本原理模型
圖表 2011-2020年全球IC封裝測試市場規(guī)模
圖表 2015-2020年中國集成電路封測銷售額
圖表 2011-2020年集成電路行業(yè)封裝測試產(chǎn)業(yè)投融資情況
圖表 2020年中國大陸本土封測代工排名
圖表 封測行業(yè)技術發(fā)展趨勢
圖表 國內(nèi)芯片封測龍頭擴產(chǎn)計劃
圖表 2010-2021年國內(nèi)芯片封測龍頭凈利率
圖表 2008-2020年中國LED芯片市場規(guī)模及增速
圖表 2018-2021年中國LED芯片廠商產(chǎn)品價格
圖表 2019年LED芯片市場集中度情況
圖表 2020年LED芯片市場集中度情況
圖表 2020年大陸前6大LED芯片企業(yè)產(chǎn)能占比
圖表 2011-2020年中國LED芯片廠商毛利率狀況
圖表 2020年LED芯片下游應用領域分布
圖表 純金線、高金線、合金線之相關特性比較表
圖表 半導體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表 物聯(lián)網(wǎng)領域涉及的半導體技術
圖表 2016-2020年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)主要政策匯總
圖表 2016-2019年我國物聯(lián)網(wǎng)相關芯片市場規(guī)模
圖表 物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商
圖表 幾種物聯(lián)網(wǎng)連接芯片技術對比
圖表 物聯(lián)網(wǎng)自助終端集成大量外部設備為人們提供便利服務
圖表 無人機產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 無人機產(chǎn)業(yè)相關企業(yè)
圖表 無人機產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會
圖表 2015-2020年中國民用無人機市場規(guī)模
圖表 2015-2024年中國民用無人機細分市場結構
圖表 2015-2024年中國民用無人機下游領域分布
圖表 2018-2019年我國無人機注冊用戶數(shù)量及注冊無人機數(shù)量情況
圖表 2019年無人機行業(yè)融資情況
圖表 無人機芯片解決方案
圖表 主要北斗應用的尺寸及價格敏感性分析
圖表 2006-2019年我國衛(wèi)星導航與位置服務產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化
圖表 國內(nèi)外主要衛(wèi)星導航芯片企業(yè)
圖表 2008-2019年國產(chǎn)北斗芯片研發(fā)進展
圖表 我國國產(chǎn)導航芯片尺寸工藝及多頻化發(fā)展歷程
圖表 可穿戴設備產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表 智能可穿戴終端類別
圖表 2020年中國前五大可穿戴設備廠商出貨量
圖表 2020-2021年國內(nèi)智能手機出貨量
圖表 智能手機硬件框圖
圖表 2020-2021年全球智能手機芯片市場份額
圖表 手機AI芯片技術路線對比
圖表 手機AI芯片評測軟件實現(xiàn)方案框圖
圖表 2012-2020年全球汽車芯片市場規(guī)模及增長情況
圖表 全球汽車芯片領域部分廠商
圖表 國內(nèi)部分汽車芯片企業(yè)
圖表 ARM架構芯片計算力對比分析
圖表 自動駕駛芯片分類
圖表 生物芯片制作工藝流程
圖表 生物芯片免疫檢測流程
圖表 我國生物芯片行業(yè)相關標準匯總
圖表 中國生物芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2000-2019年公開投融資企業(yè)主營業(yè)務分析
圖表 2019年中國生物芯片在營企業(yè)注冊規(guī)模數(shù)
圖表 2019年中國生物芯片在營企業(yè)注冊城市
圖表 2015-2025年中國生物芯片市場規(guī)模
圖表 2011-2019年中國生物芯片專利申請數(shù)
圖表 2011-2019年中國部分�。ㄊ校┥�物芯片專利申請數(shù)
圖表 2015-2019年中國生物芯片相關企業(yè)獲得融資次數(shù)和輪次分布
圖表 2010-2019年中國參與融資的生物芯片企業(yè)區(qū)域分布
圖表 國內(nèi)部分生物芯片上市公司基本情況
圖表 基因芯片發(fā)展趨勢
圖表 2019-2020年中國通信芯片銷售額
圖表 2018-2020年5G SoC主芯片廠商梳理
圖表 四種AI芯片主架構類型對比
圖表 2019-2025年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及預測
圖表 2020年全球人工智能芯片細分市場結構
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平分布
圖表 中國人工智能領域智能芯片代表企業(yè)
圖表 量子芯片技術體系對比
圖表 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表 2018-2019財年英偉達分部資料
圖表 2018-2019財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年英偉達綜合收益表
圖表 2019-2020財年英偉達分部資料
圖表 2019-2020財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年英偉達綜合收益表
圖表 2020-2021財年英偉達分部資料
圖表 2020-2021財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表 1985-2020年高通發(fā)展歷程
圖表 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表 2018-2019財年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表 2019-2020財年高通分部資料
圖表 2019-2020財年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表 2020-2021財年高通分部資料
圖表 2020-2021財年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表 2018-2019年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表 2018-2019年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表 2019-2020年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表 2019-2020年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表 格芯各晶圓廠詳情
圖表 格芯解決方案
圖表 格羅方德的EUV戰(zhàn)略
圖表 2018-2019年日月光綜合收益表
圖表 2018-2019年日月光分部資料
圖表 2018-2019年日月光收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年日月光綜合收益表
圖表 2020-2021年日月光綜合收益表
圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表 2020年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表 2020-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表 長電科技發(fā)展歷程
圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2020年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2021年AA營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2007-2018年華天科技封裝技術研發(fā)項目情況
圖表 2011-2019年華天科技對外投資并購事件
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表 紫光展銳發(fā)展歷程
圖表 紫光展銳業(yè)務分類
圖表 紫光展銳主要策略
圖表 民間資本在芯片行業(yè)投融資情況
圖表 國家大基金一期投資輪次分布
圖表 2011-2020年芯片品牌投融資事件及披露金額
圖表 2020年投融資金額TOP10芯片品牌
圖表 2011-2020年投融資金額TOP10芯片品牌
圖表 2001-2020年芯片品牌投融資數(shù)量分布
圖表 2015-2021年集成電路投資數(shù)量及金額走勢
圖表 2019-2020年集成電路細分行業(yè)投資數(shù)量占比
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表 集成電路大基金二期投資項目
圖表 大基金投資規(guī)模
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在晶圓制造領域投資的公司
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在化合物半導體領域投資的公司
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在封裝測試領域投資的公司
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在半導體設備領域投資的公司
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在半導體材料領域投資的公司
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在芯片設計領域投資的公司
圖表 大基金參與的中芯國際的投資與合作
圖表 2010-2019年全球半導體并購交易規(guī)模
圖表 2020年全球芯片行業(yè)并購案
圖表 高光效LED芯片擴產(chǎn)升級項目實施主體情況
圖表 宿遷產(chǎn)投出資結構
圖表 項目募集資金金額
圖表 蘇州國芯科技云－端信息安全芯片設計及產(chǎn)業(yè)化項目投資構成
圖表 蘇州國芯科技云－端信息安全芯片設計及產(chǎn)業(yè)化項目實施規(guī)劃
圖表 中微半導體募集資金總量及投資方向
圖表 中微半導體募集資金投資使用安排
圖表 中微半導體車規(guī)級芯片研發(fā)項目投資金額
圖表 中微半導體車規(guī)級芯片研發(fā)項目時間進度安排
圖表 中微半導體大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資金額
圖表 中微半導體大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目時間進度安排
圖表 中微半導體物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資金額
圖表 中微半導體物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目時間進度安排
圖表 富瀚微發(fā)行可轉換公司債券募集資金投資項目計劃
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目投資金額
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目收入測算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目毛利率測算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目期間費用率測算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目總成本費用測算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目運營期經(jīng)濟效益估算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目實施進度
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡攝像機SoC芯片項目投資估算
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡攝像機SoC芯片項目收入測算
圖表 2019-2020年富瀚微募投IPC SoC芯片相關項目收入實現(xiàn)情況
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡攝像機SoC芯片項目毛利率測算
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡攝像機SoC芯片項目總成本費用測算
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡攝像機SoC芯片項目運營期經(jīng)濟效益估算
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡攝像機SoC芯片項目實施進度
圖表 2022-2028年中國集成電路銷售收入預測
圖表 2022-2028年中國大陸半導體芯片市場容量預測
圖表 中國集成電路行業(yè)政策匯總（一）
圖表 中國集成電路行業(yè)政策匯總（二）
圖表 中國半導體行業(yè)協(xié)會的組織架構
圖表 2015-2020年智能制造相關政策梳理
圖表 中國人工智能產(chǎn)業(yè)政策
圖表 三代半導體材料對比
圖表 安徽省芯片設計重點領域及技術方向
圖表 安徽省芯片制造重點領域、工藝平臺及產(chǎn)業(yè)模式
圖表 安徽省芯片封裝與測試重點領域及技術方向

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