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——綜述篇——
第1章：汽車芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 汽車芯片行業(yè)界定
1.1.1 汽車芯片的界定
1、汽車芯片的概念
1.1.2 汽車芯片相似概念辨析
1、半導(dǎo)體、芯片與集成電路
2、汽車芯片與汽車半導(dǎo)體
1.1.3 汽車芯片歸屬行業(yè)
1.1.4 汽車芯片分類
1.1.5 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1、中國(guó)汽車芯片行業(yè)主管部門
2、中國(guó)汽車芯片行業(yè)自律組織
1.1.6 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
1、中國(guó)汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
2、中國(guó)汽車芯片行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
3、中國(guó)汽車芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.2 汽車芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>1.2.2 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)全景圖譜
1.2.3 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.3.1 汽車芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.3.2 本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說(shuō)明
1.3.3 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.3.4 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
2.1 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程分析
2.2 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.2.1 全球汽車芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況
2.2.2 全球汽車芯片行業(yè)政法環(huán)境概況
2.2.3 全球汽車芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
1、專利申請(qǐng)情況
2、專利申請(qǐng)國(guó)別或地區(qū)
3、全球汽車芯片行業(yè)熱門專利申請(qǐng)人
2.3 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模體量
2.3.1 全球汽車芯片行業(yè)供給現(xiàn)狀分析
1、汽車芯片產(chǎn)能分析
2、汽車芯片出貨量分析
2.3.2 全球汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
1、汽車芯片行業(yè)需求量分析
2、汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)分析
2.3.3 全球汽車芯片行業(yè)供需平衡情況
2.3.4 全球汽車芯片行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
2.3.5 全球汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
1、主控芯片
2、功率芯片
3、存儲(chǔ)芯片
4、模擬芯片
2.4 全球汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
2.4.1 全球汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.4.2 全球汽車芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
1、美國(guó)汽車芯片市場(chǎng)分析
2、歐洲汽車芯片市場(chǎng)分析
3、日本汽車芯片市場(chǎng)分析
2.5 全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5.1 全球汽車芯片行業(yè)整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5.2 全球汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、主控芯片
2、存儲(chǔ)芯片
3、模擬芯片
4、功率芯片
2.5.3 全球汽車芯片行業(yè)企業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
2.6 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.6.1 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
2.6.2 全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
3.1 中國(guó)汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
3.1.1 中國(guó)汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、汽車制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、新能源汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3、智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4、無(wú)人駕駛汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 中國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.1.3 汽車對(duì)芯片的需求
1、汽車芯片的需求邏輯
2、汽車“新四化”背景下汽車芯片需求高漲
3.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征分析
3.2.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)特征
3.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)參與者類型及進(jìn)場(chǎng)方式
3.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)供需狀況及市場(chǎng)規(guī)模
3.4.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)供給情況
3.4.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
3.4.3 中國(guó)汽車芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
1、汽車芯片行業(yè)進(jìn)出口概況
2、汽車芯片行業(yè)進(jìn)口概況
3、汽車芯片行業(yè)出口概況
4、汽車芯片出口管制
3.5 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
3.5.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)需求量測(cè)算
3.5.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
3.6 中國(guó)汽車芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
3.6.1 汽車芯片行業(yè)盈利能力分析
3.6.2 汽車芯片行業(yè)償債能力分析
3.6.3 汽車芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析
3.6.4 汽車芯片行業(yè)發(fā)展能力分析
3.7 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章：中國(guó)汽車芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)及資本動(dòng)向
4.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)研發(fā)投入&產(chǎn)出
4.1.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
4.1.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)科研投入狀況
4.1.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)科研產(chǎn)出-專利
1、中國(guó)汽車芯片行業(yè)專利申請(qǐng)公開(kāi)
2、中國(guó)汽車芯片行業(yè)熱門專利申請(qǐng)人
3、中國(guó)汽車芯片行業(yè)熱門技術(shù)
4.1.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)科研產(chǎn)出-文獻(xiàn)
1、文獻(xiàn)數(shù)量
2、文獻(xiàn)主題
4.1.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
4.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)新興技術(shù)分析
4.2.1 AI技術(shù)
4.2.2 通信芯片技術(shù)
4.2.3 導(dǎo)航芯片技術(shù)
4.2.4 電源管理芯片技術(shù)
4.2.5 RISC-V技術(shù)
4.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
4.3.1 汽車芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
1、汽車芯片行業(yè)資金來(lái)源
2、汽車芯片行業(yè)投融資主體
3、汽車芯片行業(yè)投融資事件匯總
4、汽車芯片行業(yè)投融資輪次
5、汽車芯片行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
4.3.2 汽車芯片行業(yè)對(duì)外投資
1、投資事件/項(xiàng)目
2、熱門投資賽道
3、投資區(qū)域分布
4.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)兼并與重組動(dòng)態(tài)
4.4.1 汽車芯片行業(yè)兼并與重組事件
1、汽車芯片行業(yè)兼并與重組方式
2、汽車芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
4.4.2 汽車芯片行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析
4.4.3 汽車芯片行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
第5章：中國(guó)汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
5.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
5.1.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
5.1.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
5.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)格局
5.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
5.4.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化概況
5.4.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率分析
5.5 汽車芯片行業(yè)海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
5.5.1 海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略
5.5.2 海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
5.6 中國(guó)汽車芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力解構(gòu)
5.6.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
5.6.2 汽車芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
1、全方位布局業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)
2、高技術(shù)投入加持
3、勇于抓住“國(guó)產(chǎn)替代”的歷史機(jī)遇
5.7 中國(guó)汽車芯片企業(yè)全球化布局及競(jìng)爭(zhēng)力
5.7.1 中國(guó)汽車芯片企業(yè)出海/全球化布局
1、境外營(yíng)收層面看中國(guó)汽車芯片企業(yè)全球布局
2、境外收購(gòu)層面看中國(guó)汽車芯片企業(yè)全球布局
5.7.2 中國(guó)汽車芯片企業(yè)在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
5.7.3 中國(guó)汽車芯片企業(yè)全球化布局策略
1、企業(yè)跨國(guó)經(jīng)營(yíng)能力分析
2、汽車芯片企業(yè)國(guó)際化布局策略
第6章：中國(guó)汽車芯片價(jià)值鏈分析及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展
6.1 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
6.1.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
1、芯片的成本結(jié)構(gòu)分析
2、汽車芯片的成本結(jié)構(gòu)分析
6.1.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
6.1.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
6.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)生產(chǎn)制造流程
6.2.1 汽車芯片設(shè)計(jì)
1、汽車芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2、汽車芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.2 汽車晶圓制造
1、晶圓加工技術(shù)
2、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 汽車芯片封測(cè)
1、 芯片封測(cè)技術(shù)
2、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)
6.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
1、半導(dǎo)體材料概念及分類
2、中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析
3、中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4、中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
6.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
1、半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類
2、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析
3、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
第7章：中國(guó)汽車芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
7.1 汽車芯片細(xì)分市場(chǎng)構(gòu)成
7.1.1 中國(guó)汽車各類芯片構(gòu)成
7.1.2 傳統(tǒng)燃油汽車各類芯片構(gòu)成
7.1.3 純電動(dòng)車型汽車各類芯片構(gòu)成
7.2 功率芯片
7.2.1 功率芯片界定及分類
7.2.2 功率芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
7.2.3 功率芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3 主控芯片
7.3.1 主控芯片界定及分類
7.3.2 主控芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
7.3.3 主控芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4 存儲(chǔ)芯片
7.4.1 存儲(chǔ)芯片界定及分類
7.4.2 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
7.4.3 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.5 模擬芯片
7.5.1 模擬芯片界定及分類
7.5.2 模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
7.5.3 模擬芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.6 中國(guó)汽車芯片行業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例研究
8.1 全球及中國(guó)汽車芯片企業(yè)梳理與對(duì)比
8.1.1 企業(yè)業(yè)務(wù)布局對(duì)比
8.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)對(duì)比
8.1.3 企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比
8.2 全球汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例
8.2.1 恩智浦半導(dǎo)體NXP
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.2.2 英飛凌Infineon
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.2.3 瑞薩電子Renesas
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.2.4 意法半導(dǎo)體ST
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.2.5 德州儀器TI
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例
8.3.1 北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.2 華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.3 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.4 珠海全志科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.5 大唐高鴻網(wǎng)絡(luò)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片行業(yè)業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片行業(yè)業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.6 聞泰科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.7 中穎電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.8 青島東軟載波科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.9 比亞迪股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.10 株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
——展望篇——
第9章：中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)洞悉
9.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
9.1.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總
1、中國(guó)汽車芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)相關(guān)政策匯總
2、中國(guó)汽車芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)相關(guān)規(guī)劃匯總
9.1.2 31省市省市汽車芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)各省市重點(diǎn)政策匯總
2、中國(guó)各省市汽車芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
9.1.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)政策解析
1、《2023年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》
2、《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》
9.1.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)規(guī)劃解析
1、《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》
2、《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2022—2035年）》
9.1.5 政策環(huán)境對(duì)中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
9.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)SWOT分析
9.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
第10章：中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)洞悉
10.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
10.1.1 存儲(chǔ)芯片
10.1.2 模擬芯片
10.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
10.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
10.3.1 整體發(fā)展趨勢(shì)
10.3.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢(shì)
10.3.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
10.3.4 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
第11章：中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘
11.1.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
11.1.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)退出壁壘分析
11.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)影響因素總結(jié)
11.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警與防范策略
11.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.5 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.5.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.5.2 汽車芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
1、IGBT芯片
2、MCU芯片
11.5.3 汽車芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
11.6 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資策略與建議
11.7 中國(guó)汽車芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：汽車芯片的主要應(yīng)用部位
圖表2：半導(dǎo)體、集成電路、芯片的聯(lián)系
圖表3：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2018版）》中汽車芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表4：汽車芯片的分類
圖表5：中國(guó)汽車芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表6：中國(guó)汽車芯片行業(yè)主管部門
圖表7：中國(guó)汽車芯片行業(yè)自律組織
圖表8：截至2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：項(xiàng)）
圖表9：截至2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表10：截至2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)的部分團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表11：中國(guó)汽車芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表12：中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表13：中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表14：中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表15：中國(guó)汽車芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表16：本報(bào)告汽車芯片產(chǎn)業(yè)研究范圍界定
圖表17：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表18：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表19：全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表20：2017-2024年世界及主要經(jīng)濟(jì)體GDP同比增長(zhǎng)率及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表21：全球各國(guó)汽車芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表22：2016-2024年全球汽車芯片相關(guān)專利申請(qǐng)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表23：截至2024年全球汽車芯片相關(guān)專利申請(qǐng)國(guó)家或地區(qū)排名（單位：項(xiàng)）
圖表24：截至2024年全球汽車芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項(xiàng)）
圖表25：截至2024年全球汽車芯片廠商產(chǎn)能布局情況
圖表26：2013-2024年全球汽車芯片出貨量情況（單位：億顆，%）
圖表27：2020-2024年全球汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析（單位：萬(wàn)輛，億顆）
圖表28：全球汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表29：全球汽車芯片行業(yè)供需趨勢(shì)
圖表30：2019-2024年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表31：MCU芯片與SoC芯片對(duì)比
圖表32：2019-2024年全球車用MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表33：2019-2024年全球汽車功率芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表34：2019-2024年全球汽車存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表35：2019-2024年全球汽車模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表36：全球汽車芯片區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模（單位：%）
圖表37：2024年美國(guó)汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億美元，%）
圖表38：2024年歐洲汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億歐元，%）
圖表39：2024年日本汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億日元，%）
圖表40：2020-2024年全球TOP5汽車芯片廠商市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表41：2024年全球車規(guī)級(jí)MCU廠商市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表42：全球代表性汽車主控芯片企業(yè)布局情況
圖表43：2024年全球汽車存儲(chǔ)芯片細(xì)分市場(chǎng)份額情況（單位：%）
圖表44：全球汽車DRAM芯片市場(chǎng)份額情況（單位：%）
圖表45：全球汽車NAND芯片代表性企業(yè)產(chǎn)品布局情況
圖表46：2024年全球領(lǐng)先模擬芯片供應(yīng)商收入排行（單位：億美元）
圖表47：2024年全球功率芯片廠商市場(chǎng)TOP10
圖表48：截至2024年全球汽車芯片行業(yè)企業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
圖表49：全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表50：2024-2030年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表51：2017-2024年我國(guó)規(guī)模以上汽車工業(yè)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入及利潤(rùn)總額（單位：億元）
圖表52：2016-2024年中國(guó)汽車產(chǎn)量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表53：2016-2024年中國(guó)汽車銷量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表54：2013-2024年中國(guó)新能源車產(chǎn)量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表55：2013-2024年中國(guó)新能源車銷量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表56：2020-2024年中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表57：2024-2030年中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車應(yīng)用服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模及同比增長(zhǎng)（單位：億元，%）
圖表58：截至2024年中國(guó)各平臺(tái)無(wú)人駕駛解決方案對(duì)比
圖表59：NHTSA對(duì)無(wú)人駕駛的分級(jí)
圖表60：中國(guó)無(wú)人駕駛汽車技術(shù)路線圖
圖表61：2024-2030年中國(guó)無(wú)人駕駛市場(chǎng)滲透率樂(lè)觀預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表62：中國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表63：汽車的“新四化”帶來(lái)的車規(guī)級(jí)芯片需求
圖表64：中國(guó)汽車芯片發(fā)展歷程
圖表65：中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)特征
圖表66：中國(guó)汽車芯片行業(yè)參與者類型與進(jìn)場(chǎng)方式
圖表67：2024年中國(guó)汽車芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷量情況（單位：億顆）
圖表68：2024年中國(guó)汽車芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷量情況（單位：億顆）
圖表69：2019-2024年中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）
圖表70：2015-2024年中國(guó)芯片進(jìn)口現(xiàn)狀分析（單位：億顆，億美元）
圖表71：2015-2024年中國(guó)芯片出口現(xiàn)狀分析（單位：億顆，億美元）
圖表72：2014-2024年中國(guó)每輛汽車搭載汽車芯片平均數(shù)量（單位：顆）
圖表73：2024年中國(guó)汽車芯片需求量測(cè)算（單位：億顆）
圖表74：2020-2024年中國(guó)每輛汽車搭載汽車芯片平均金額（單位：美元/車）
圖表75：2020-2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（單位：億美元）
圖表76：2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)的毛利率（單位：%）
圖表77：2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)的總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率（單位：次）
圖表78：2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率（單位：%）
圖表79：2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)率（單位：%）
圖表80：中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表81：汽車芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
圖表82：2022-2024年中國(guó)規(guī)模以上半導(dǎo)體行業(yè)上市公司科研投入情況（單位：億元）
圖表83：2016-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表84：2016-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)相關(guān)專利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表85：截至2024年中國(guó)汽車芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項(xiàng)）
圖表86：汽車MCU特點(diǎn)
圖表87：2015-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)科研產(chǎn)出（單位：篇）
圖表88：截至2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)文獻(xiàn)主題分類（單位：篇）
圖表89：技術(shù)環(huán)境對(duì)中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表90：中國(guó)汽車芯片行業(yè)資金來(lái)源匯總
圖表91：中國(guó)汽車芯片行業(yè)投融資案例
圖表92：中國(guó)汽車芯片行業(yè)投融資主體構(gòu)成
圖表93：2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表94：2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)融資輪次分布（單位：%）
圖表95：中國(guó)汽車芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
圖表96：截至2024年部分代表性汽車芯片企業(yè)投資事件/項(xiàng)目
圖表97：截至2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)投資產(chǎn)業(yè)分布（單位：個(gè)，%）
圖表98：截至2024年中國(guó)汽車芯片代表性企業(yè)投資區(qū)域分布（單位：個(gè)）
圖表99：中國(guó)汽車芯片行業(yè)并購(gòu)特征分析
圖表100：截至2024年國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)兼并重組事件匯總
圖表101：中國(guó)汽車芯片行業(yè)兼并重組意圖
圖表102：中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資并購(gòu)趨勢(shì)預(yù)判
圖表103：中國(guó)汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表104：中國(guó)汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表105：中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表106：中國(guó)汽車芯片行業(yè)波特五力模型分析
圖表107：2024年中國(guó)芯片進(jìn)出口情況（單位：億美元，%）
圖表108：中國(guó)汽車芯片各領(lǐng)域的主要差距及自主率
圖表109：海外企業(yè)在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析
圖表110：海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表111：中國(guó)汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表112：截至2024年聞泰科技全球布局脈絡(luò)
圖表113：2024年中國(guó)汽車芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入（單位：億元）
圖表114：中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)布局汽車芯片歷程
圖表115：2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)全球化布局程度
圖表116：中國(guó)汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)全球化收購(gòu)部分案例
圖表117：跨國(guó)經(jīng)營(yíng)能力成熟度模型
圖表118：中國(guó)汽車芯片行業(yè)全球化布局策略
圖表119：中國(guó)芯片硬件成本結(jié)構(gòu)
圖表120：2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)主要上市公司成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）

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